清華大學無錫應用技術研究院集成電路創新服務平臺
多項目晶圓(MPW)服務
多項目晶圓(Multi Project Wafer，簡稱MPW)就是將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個設計可以得到數十片芯片樣品，這一數量對于原型（Prototype）設計階段的實驗、測試已經足夠。而該次制造費用就由所有參加MPW的項目按照芯片面積分攤，成本僅為單獨進行原型制造成本的5%-10%，極大地降低了產品開發風險、培養集成電路設計人才的門檻和中小集成電路設計企業在起步時的門檻。出于經濟原因，Foundry更傾向于接受量大的晶圓加工服務，多項目晶圓則為小批量生產提供了有效的途徑。清華大學無錫應用技術研究院集成電路創新服務平臺為集成電路設計單位提供多家foundry的MPW服務。
工程批、量產服務簡介:
一般來說在企業在通過多項目晶圓得到芯片之后，如果性能達到要求，就會進行工程批，生產出完整的掩膜板和少量的晶圓（一般為12片或25片），得到一定數量的芯片來進行小批量的產品推廣。并且為產品的量產做好準備?；蛘邔υO計有把握并且時間緊急的項目也會直接進行工程批的生產。在工程批的生產過程中，也可以設置部分晶圓在某些層次停棧以方便深入研究芯片性能。因為折算成每片晶圓的價格時，量產的成本更低，所以在有了一定市場需求之后通常企業會進行晶圓的量產來生產大量芯片。
