清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺
美國TA Q2000
測試溫度范圍：-80 ~+400°C
動態(tài)量程：0.2uw~800mw
靈敏度：0.2uw
等溫漂移：10min內(nèi)，1000C漂移小于10uw
量熱計準(zhǔn)確度：優(yōu)于±1%
量熱計精度：優(yōu)于±1%
溫度精度：＜±0.010C
掃描速率：±0.01°C/min~±300°C/min
可以檢測聚合物、有機物和無機物樣品在程序升溫過程中發(fā)生的能量變化。并以此測試樣品的熔點及熔融熱、結(jié)晶溫度及結(jié)晶熱、比熱等伴隨著能量變化的物理性能。
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